金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展

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金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展

何静远, 栗正新

文章导航 > 金刚石与磨料磨具工程 > 2016 > 36(3): 60-64

何静远, 栗正新. 金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2016, 36(3): 60-64. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0012

引用本文:

何静远, 栗正新. 金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2016, 36(3): 60-64. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0012

HE Jingyuan, LI Zhengxin. Research progress of diamond particles composite packing materials[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2016, 36(3): 60-64. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0012

Citation:

HE Jingyuan, LI Zhengxin. Research progress of diamond particles composite packing materials[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2016, 36(3): 60-64. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0012

何静远, 栗正新. 金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2016, 36(3): 60-64. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0012

引用本文:

何静远, 栗正新. 金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2016, 36(3): 60-64. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0012

HE Jingyuan, LI Zhengxin. Research progress of diamond particles composite packing materials[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2016, 36(3): 60-64. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0012

Citation:

HE Jingyuan, LI Zhengxin. Research progress of diamond particles composite packing materials[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2016, 36(3): 60-64. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0012

金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展

doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0012

河南工业大学材料科学与工程学院, 郑州 450007

作者简介:
何静远,男,1988年生,在读硕士研究生。主要研究方向:金刚石单晶合成。E-mail:hjy8817@126.com

中图分类号: TQ164
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- HTML全文浏览量: 140
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出版历程
- 修回日期: 2016-04-05
- 网络出版日期: 2022-07-27

Research progress of diamond particles composite packing materials

School of Materials Science & Engineering, Henan University of Technology, Zhengzhou 450007, China

摘要: 对目前金刚石在电子封装材料中的国内外研究开发和应用现状进行总结，概要介绍其在封装材料中的基本作用和原理，重点探讨金刚石在封装材料中应用的发展趋势和对超硬材料及制品行业的影响。
- 电子封装材料 /
- 金刚石 /
- 复合材料
Abstract: Research situation,applications,function and principle of diamond in the electronic packaging material are briefly summarized.The development trend of diamond in packaging materials and its impact on superhard materials and product are mainly discussed.
- electronic packaging material /
- diamond /
- composite material

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